MOS管外部封裝-標(biāo)準(zhǔn)封裝形式概覽
下面我們對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式進(jìn)行如下簡(jiǎn)要的介紹。按照“封裝形式+要點(diǎn)介紹+相關(guān)圖片”的方式進(jìn)行如下說(shuō)明。
TO(Transistor Out-line)封裝
1、TO(Transistor Out-line)的中文即“晶體管外形”,是早期的封裝規(guī)格,例如TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252等等都是插入式封裝設(shè)計(jì)。
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2、近年來(lái)表面貼裝市場(chǎng)需求量的增大也使得TO封裝進(jìn)展到表面貼裝式封裝。TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱(chēng)之為D-PAK,TO-263又稱(chēng)之為D2PAK。
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SOT(Small Out-Line Transistor)封裝
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SOT(Small Out-Line Transistor)小外形晶體管封裝。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝,比TO封裝體積小,一般用于小功率MOSFET。
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SOP(Small Out-Line Package)封裝
1、SOP(Small Out-Line Package)的中文意思是“小外形封裝”。SOP是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL 和DFP。
2、SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)。MOSFET的SOP封裝多數(shù)采用SOP-8規(guī)格,業(yè)界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line )。
3、SO-8采用塑料封裝,沒(méi)有散熱底板,散熱不良,一般用于小功率MOSFET。
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4、SO-8是PHILIP公司首先開(kāi)發(fā)的,以后逐漸派生出TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、 SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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QFN-56封裝
1、QFN(Quad Flat Non-leaded package)是表面貼裝型封裝之一,中文叫做四邊無(wú)引線扁平封裝,是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術(shù)。現(xiàn)在多稱(chēng)為L(zhǎng)CC。
2、封裝四邊配置有電極接點(diǎn),由于無(wú)引線,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。這種封裝也稱(chēng)為L(zhǎng)CC、PCLC、P-LCC等。QFN本來(lái)用于集成電路的封裝,MOSFET不會(huì)采用的。INTEL提出的整合驅(qū)動(dòng)與MOSFET的DrMOS采用QFN-56封裝,56是指在芯片背面有56個(gè)連接Pin。
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